宁德时代溥泉资本领投行云集成电路近8亿元融资，全自研GPGPU加速产业化落地

国内全自研GPGPU创新企业北京行云集成电路有限公司宣布完成新一轮近8亿元人民币融资。本轮融资由宁德时代通过旗下唯一的产业投资平台溥泉资本和自有资金领投，春华资本、基石创投等机构跟投，云岫资本担任长期独家财务顾问。此次融资距离行云上一轮超4亿元融资仅过去五个月，成立不到三年的行云已累计获得超过15亿元资金支持，在国产GPU创业公司中处于第一梯队。本轮资金将主要用于产品工程化、供应链准备与客户交付，加速产业化进程，标志着这家以“华为天才少年”团队为核心的芯片新锐正式从技术验证阶段迈入规模化落地的新周期。

行云集成电路成立于2023年8月，专注面向大模型的新一代推理芯片，致力于使用非3D DRAM架构打造超大显存规格、CUDA兼容的全自研GPGPU产品。公司创始人季宇博士为清华大学计算机系博士、“华为天才少年”计划成员，曾在华为海思深度参与昇腾AI芯片的编译器与架构研发；CTO余洪敏博士为中科院半导体所博士，曾主导百度昆仑芯、海思昇腾等多款芯片的研发与量产，拥有十余款芯片成功流片经验。这一技术背景的组合，使行云在芯片架构设计与工程化落地两个关键维度上均具备稀缺的实战能力。

行云的技术路线选择源于对AI算力瓶颈迁移的前瞻判断。创始人季宇指出，以MoE为代表的稀疏模型架构正在重塑硬件设计逻辑——千亿乃至万亿参数模型的显存需求已从GB级跃升至TB级，按GB计价的显存成本正逐步超过算力芯片本身，成为系统成本的主导项。基于“降本的关键已经不在算力，而在显存”的判断，行云放弃成本高昂的HBM，转而采用LPDDR乃至NAND等低成本存储介质作为显存介质，通过介质替换使显存成本降低1到2个数量级，并以多颗粒、多通道并行设计将整体带宽提升至TB级别。这一路径与特斯拉AI5芯片的设计理念形成对标，在国内芯片创企中具有独特性。

在技术验证层面，行云此前推出的“褐蚁一体机”已将运行满血版DeepSeek大模型的成本从百万元级别拉至十万元级别，并在DeepSeek本地化部署场景中落地，初步验证了稀疏模型在低成本硬件上运行的可行性。展望未来，季宇表示公司今年的核心目标是完成自研芯片流片，并尽快推向市场。宁德时代此次以产业资本身份领投，其战略逻辑清晰——在能源与算力加速融合的背景下，推理算力正被头部产业方视为与电池同等关键的基础设施。随着资金注入与产业资源协同，行云有望在国产GPGPU推理芯片的产业化竞争中建立起从芯片到系统的完整交付能力，推动万亿级大模型算力向更广泛的消费级与端侧场景渗透。